第1题
A.降低挤出速度
B.提高口模温度
C.降低聚合物分子量和聚合物粘度
D.加外润滑剂
第2题
A.降低挤出速度,减少挤出膨胀
B.提高口模温度,增加塑性
C.选用分子量分布宽的聚合物,改善流动性
D.改变口模几何尺寸
E.加入加工助剂,降低摩擦力等
第5题
聚合物熔体端末效应包括入口效应与离模膨胀,产生端末效应的主要原因就是入口处流体发生收敛消耗一部分能量;聚合物熔体发生弹性变形而将一部分能量贮存为弹性能;流速增大,动能增加。取向效应:被挤出时聚合物熔体处于高剪切场内,大分子沿流动方向取向,在出口解取向。记忆效应:入口处产生弹性形变,出口处恢复。()
第8题
熔喷法非织造工艺是采用高速()对模头喷丝孔挤出的聚合物熔体细流进行牵伸,由此形成超细()并收集在凝网帘或滚筒上,同时自身粘合而成为熔喷法非织造布。
第10题
A.活塞和料筒的截面积平均值乘以参比时间
B.口模的直径乘以10min
C.活塞行程乘以活塞直径
D.料筒内径乘以口模高度
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