关于贴片元件的焊盘，下列说法不正确的是（)。

A.放置焊盘元件

B.设置焊盘间距

C.绘制封装外形

D.设置封装参考点

B．Bottom Layer

C．Internal Layer

D．Multi-Layer

A.InSb-NiSb共晶材料的特点是在InSb的晶体中掺有NiSb，在结晶过程中会析出NiSb针状晶体

B.长方形磁阻元件在外加磁场作用下，物理磁阻效应和几何磁阻效应同时存在

C.长方形磁阻元件在弱磁场作用下磁敏电阻与磁场强度呈线性关系

D.常见的磁阻元件有长方形磁敏电阻元件、科宾诺元件、InSb-NiSb共晶磁阻元件

A.使用万用表的交流电压档可以测量直流电压

B.模拟万用表在测量前一定要进行校零

C.热风焊台焊接贴片元件时风速不能太大

D.示波器不仅可以测量信号电压,还可以测量信号周期

A.居中

B.左对齐

C.右对齐

D.任意位置

A.有RNA指导的DNA聚合酶参加

B.为半保留复制

C.有DNA指导的DNA聚合酶参加

D.以四种NTP为原料

A.沿断层面相对上升的断盘为上盘

B.当断层面倾斜时，位于断层面以上的断盘即上盘

C.上盘即上升盘

D.下盘即下降盘

A.一个元件可以产生多个实例

B.实例是元件的应用

C.元件有三种类型

D.当一个元件的实例属性改变时，其他实例也随之改变