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[多选题]
手工创建元器件封装涉及的操作有（)。
A.放置焊盘元件
B.设置焊盘间距
C.绘制封装外形
D.设置封装参考点
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第1题
手工创建元器件封装时，应先放置好()对象，设置好焊盘之间的间距，再绘制出封装外形，最后根据实际情况设置封装参考点，并重命名元器件封装。
手工创建元器件封装时，应先放置好（)对象，设置好焊盘之间的间距，再绘制出封装外形，最后根据实际情况设置封装参考点，并重命名元器件封装。
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第4题
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有两种，分别为()和表贴式。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有两种，分别为（)和表贴式。
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第8题
在元器件封装编辑环境下，使用()菜单中的相关命令，可以创建元器件封装报表文件、封装库文件报表文件等，还可以检查新建的元器件封装的电气特性。
在元器件封装编辑环境下，使用（)菜单中的相关命令，可以创建元器件封装报表文件、封装库文件报表文件等，还可以检查新建的元器件封装的电气特性。
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第10题
在进行元器件封装编辑操作之前，有必要先对()进行相应的设置，包括系统参数设置、板层设置等内容。
在进行元器件封装编辑操作之前，有必要先对（)进行相应的设置，包括系统参数设置、板层设置等内容。
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