A.模拟地
B.直流地、交流地
C.信号地、功率地、屏蔽地
D.数字地
第2题
A.数字地是指传感器的地
B.由于传感器和机壳之间容易引起共模干扰,所以A/D转换器的模拟地,一般采用浮空隔离
C.交流地与信号地不能共用
D.高频电路应就近多点接地,低频电路应一点接地
第3题
A.将所有器件的数字地和模拟地分别相连
B.数字地和模拟地之间不连接
C.在布线时,A/D芯片的电源线与地线要加电容。
D.印制板布线时应使数字信号和模拟信号尽量靠近
第6题
A.数字地与模拟地分开
B.低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地
C.高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔
D.接地线构成闭环路
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