A.＜90º
B.＞90º
C.＜45º
D.＞45º
第1题
第2题
A.让焊锡膏中的助焊剂有充足时间来清理焊点
B.让焊锡膏中的助焊剂有充足温度来清理焊点
C.让PCB板和焊盘有充足时间来浸润
D.让PCB板和焊盘有充足温度来浸润
第3题
A.断线
B.脱焊
C.短路
D.虚焊
第4题
A.虚焊
B.桥接、拉尖
C.焊盘脱落
D.球焊
E.短路
第5题
第6题
A．正确
B．错误
此题为判断题(对，错)。
第7题
A.100A
B.250A
C.350A
D.75A
第8题
A.theta;=20～30°；
B.theta;=80～90°；
C.theta;＞90°；
D.theta;＞120°
第9题
第10题
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