A.虚焊
B.桥接、拉尖
C.焊盘脱落
D.球焊
E.短路
第1题
B.拉尖
C.桥接
D.印制板铜箔起翘
第2题
第3题
A.断线
B.脱焊
C.短路
D.虚焊
第4题
第5题
A.<90º
B.>90º
C.<45º
D.>45º
第6题
A.让焊锡膏中的助焊剂有充足时间来清理焊点
B.让焊锡膏中的助焊剂有充足温度来清理焊点
C.让PCB板和焊盘有充足时间来浸润
D.让PCB板和焊盘有充足温度来浸润
第7题
第8题
A.印刷机印刷精度 高
B.钢板对位不当与焊盘偏移
C.模板印刷尺寸过大
第9题
第10题
A.击穿
B.虚焊或焊点熔核偏小
C.焊接飞溅
D.焊点熔核出现淬火裂纹
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