铸圈焙烧的主要目的是（)。

A.蜡型材料

B.包埋材料

C.铸圈焙烧温度

D.铸造温度

E.铸造方式

A.使型腔中的气体排出

B.增加膨胀补偿收缩

C.增加强度

D.降低强度

A.防止包埋时将蜡型挤压变形

B.防止液态金属注入时挤破型腔

C.使铸件与包埋料间有一定的间隙，便于铸件分离

D.补偿铸件凝固收缩

A.0～0.5％

B.0.6％～0.8％

C.1.2％～2.2％

D.0.9％～1.1％

E.2.3％～3.0％

A.钛合金包埋材料

B.石膏类包埋材料

C.磷酸盐包埋材料

D.硅胶包埋材料

E.硅酸乙酯包埋材料

A.主铸道上，避开铸圈热中心区

B.主铸道上，位于铸圈热中心区

C.分铸道上，避开铸圈热中心区

D.分铸道上，位于铸圈热中心区

E.铸件蜡型的四周

A.可补偿合金凝固收缩

B.可避免铸件缩孔

C.直径略大于铸件蜡型最厚处

D.位置距蜡型lm

E.应在铸圈的温度中心区

A.材料的表观密度是可变的

B.材料的密实度和孔隙率反映了材料的同一性质

C.材料的吸水率随其孔隙率的增加而增加

D.材料的强度是指抵抗外力破坏的能力

E.材料的弹性模量使越大，说明材料越不易变形

A.水

B.乙醇

C.硅溶胶

D.正硅酸乙酯