题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
三维集成电路堆叠技术面临的挑战包括哪些（ ）。（2025）
A.TSV制造复杂且昂贵
B.堆叠设计加剧热管理难度
C.互连结构复杂性增加可靠性风险
D.标准化与兼容性问题
E.生产线自动化程度不足
查看答案
网友您好，
请在下方输入框内输入要搜索的题目：
AI搜题
NEW
搜题
更多“三维集成电路堆叠技术面临的挑战包括哪些（ ）。（2025）”相关的问题
第2题
三维集成电路堆叠技术面临的技术限制中，以下哪项描述不正确（）。
A.2.5D中介层技术已广泛应用于高端芯片封装，有效提升了芯片间的互连密度和性能。
B.2.5D中介层技术已完全克服了二维平面的限制，充分发挥了三维堆叠的潜力。
C.当前的三维集成技术仍处于工艺发展的探索和完善阶段。
D.三维集成技术面临着技术限制，如TSV制造复杂且昂贵。
第7题
企业数字化转型过程中，在灾备建设上面临的挑战有哪些（）
A.业务多样化让全面灾备的难度增大
B.数据巨量化让灾备成效和成本的矛盾加剧
C.灾备建设是一个复杂的系统工程，单纯的灾备技术堆叠带来管理运维上的痛苦
D.数据化转型蓬勃发展下的监管日趋严格
第10题
一、填空题 （1）物联网的定义_____________。 （2）物联网的三大要素______、________和______。 （3）物
联网涉及的四大技术_______、_________、________和________。 （4）物联网分层模型包括______、_________和________。 （5）Cypress为IoT提供产品主要包括_______、_______、_______和_______。 二、问答题 （1）物联网面临哪些挑战？ （2）举例说明物联网的典型应用。
点击查看答案
热门考试
全部 >
相关试卷
全部 >
2025年黑龙江水利三类人员《企业主要负责人（A证）》模拟卷（十）2025年黑龙江水利三类人员《企业主要负责人（A证）》模拟卷（九）2025年黑龙江水利三类人员《企业主要负责人（A证）》模拟卷（八）2025年黑龙江水利三类人员《企业主要负责人（A证）》模拟卷（七）2025年黑龙江水利三类人员《企业主要负责人（A证）》模拟卷（六）2025年黑龙江水利三类人员《企业主要负责人（A证）》模拟卷（五）2025年黑龙江水利三类人员《企业主要负责人（A证）》模拟卷（四）2025年黑龙江水利三类人员《企业主要负责人（A证）》模拟卷（三）2025年黑龙江水利三类人员《企业主要负责人（A证）》模拟卷（二）2025年黑龙江水利三类人员《企业主要负责人（A证）》模拟卷（一）
