A.电子元件损坏
B.散热不良
C.功能失效
D.温度错误
第1题
IC需要烘烤而没有烘烤会造成()。
A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
第2题
第3题
第4题
B.焊接不牢
C.电路短路
D.电路开路
第5题
PCB,IC烘烤(1)PCB烘烤温度()℃、IC烘烤温度为()℃(2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间:()小时IC烘烤时间()小时(3)PCB的回温时间()小时 (4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后()、焊点()(5)IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后()。
第6题
第7题
第8题
A.气泡
B.断层
C.变形
D.开裂
第9题
A.原子灰
B.起泡
C.针孔
第10题
A.原子灰印
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