A.不得高于元件金属可能达到的最低温度
B.高于元件金属可能达到的最低温度
C.等于元件金属可能达到的最低温度
第1题
第2题
第3题
A.≤-20℃
B.<-20℃
C.<0℃
D.≥0℃
第4题
A.设计压力不得低于最高工作压力。最高工作压力不包括液柱静压力。
B.设计压力引入安全系数后得到计算压力。
C.设计温度不得低于元件金属可能达到的最高温度。
D.只要容器成形后厚度满足大于计算厚度就能满足设计要求。
第5题
A.金属导体
B.半导体
C.金属导体或半导体
D.绝缘体
第6题
A.2片金属
B.膨胀系数不同的2片金属
C.相同的2片金属
D.不同的2片金属
第7题
A.低于
B.高于
C.等于
D.高于或等于
第8题
A.避免人遭静电
B.元件上的CMOS器件很容易被静电击穿
C.避免元件污染
D.元件容易被磁化
第9题
A.敏感栅
B.基底和盖片
C.金属应变片
D.引线
第10题
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