检验中尽量不使用烙铁，如元件损坏等必须在现场进行焊接时，要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接

A.烙铁焊

B.浇焊

C.喷灯焊

A.准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，烙铁头应保持干净，并吃上锡，处于随时可施焊状态

B.加热与送丝：烙铁头放在焊件上后立即送入焊锡丝

C.去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，注意去丝时间不得落后于离开烙铁的时间

D.整个过程不得超过1～2秒；但有的器件管脚面积较大，焊接时需延长施焊时间；对于导线焊接，焊后应稍用力扯拉，以检查其焊接质量

A.可使用专用集成电路专用插座

B.利用烙铁余热焊接

C.电烙铁必须接地

D.首先焊接集成电路

A.50℃；

B.55℃；

C.60℃；

D.65℃

A.准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝

B.准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝

C.准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁

D.准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁