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[单选题]

图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()

A.化学镀铜

B.电镀铜

C.电镀镍

D.电镀金

答案
B、电镀铜
更多“图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()”相关的问题

第1题

出光是指电镀完的()镀件表面进行弱酸处理的工序。

A.镀镍

B.镀锌

C.镀铜

D.镀锡

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第2题

镀铬目前广泛应用在为提高零件的耐磨性、修复尺寸、光反射以及装饰等方面,在钢铁零件表面直接镀铬作防腐层是不理想的,一般是经多层电镀()才能达到防锈、装饰的目的。

A.镀镍一铜一铬

B.镀铜一镍一铬

C.镀锡一铜一铬

D.镀铜一锡一铬

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第3题

镀铜/镀镍的主要目的是打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力()
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第4题

连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法,一般在()镀液中应用较多。

A.酸性镀铜

B.酸性镀锌

C.高速电镀、光亮镀镍、化学镀镍

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第5题

当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。

A.铜含量太高

B.电流密度过大

C.光亮剂量太高

D.镀前处理不良

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第6题

在化学沉铜工艺中甲醛应在()加入

A.工件放入镀铜液前10分钟

B.工件放入镀铜液后10分钟

C.配制镀铜液体时

D.任意时间都可以

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第7题

花键连接中的花键轴磨损,可采用表面()方法进行修复

A.镀铬

B.镀锌

C.镀锡

D.镀铜

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第8题

电镀锡铅合金时,硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸,使之不水解,所以硼酸的加入量越多越好()
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第9题

下列镀种中,不能用于铝件预镀的是()。

A.氰化镀黄铜

B.预镀中性镍

C.硫酸盐镀铜

D.焦磷酸盐镀铜

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第10题

为提高电镀层结合力,在电镀后进行热处理,使电镀层与基体界面发生热扩散,形成冶金结合。()
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