A、10~15天
B、3~4天
C、6~8天
D、5~7天
第4题
第6题
A.灌注前,对孔底沉淀层厚度应再进行一次测定,如厚度超过规定,可用喷射法向孔底喷射5?10 min,使沉渣悬浮,然后立即灌注首批水下混凝土
B.将首批混凝土灌入孔底后,立即探测孔内混凝土面高度,计算出导管内埋置深度,灌注水下混凝土时,导管内埋置深度,一般宜控制在2~6 m
C.灌注开始后,应紧凑、连续地进行,严禁中途停工
D.导管提升时应保持轴线竖直和位置居中,逐步提升
E.拆除导管动作要快,时间一般不宜少于15 min
第7题
A.压型制造—模料制备—真空灌注—脱模
B.压制蜡模—组装蜡模—配制石膏浆—真空灌注
C.配制石膏浆—模料制备—真空灌注—硬化、干燥
D.焙烧—硬化、干燥—真空浇注—热处理
第8题
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