一般认为金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合存在四种形式（）（）（）（）

A.烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃

B.烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数

C.瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大

D.金属基底的厚度不能太薄

E.以上都不正确

A、金a＞瓷a

B、金a＜瓷a

C、金a=瓷a

D、A、C都对

E、B、C都对

A.0.3-0.5mm

B.0.5-0.6mm

C.0.85-1.2mm

D.1mm

A.底瓷

B.体瓷

C.颈部瓷

D.釉瓷

E.龈瓷

A.基牙外形过大

B.金属基底表面污染

C.烤瓷烧烤次数较多

D.烤瓷厚度不均匀

A.金属的熔点高于瓷粉，膨胀系数小于瓷粉。

B.金属的熔点低于瓷粉，膨胀系数小于瓷粉。

C.金属的熔点、膨胀系数均与瓷粉相同。

D.金属的熔点高于瓷粉，膨胀系数稍大于瓷粉。

A.稍小于金属

B.稍大于金属

C.比金属的热膨胀系数越小越好

D.比金属的热膨胀系数越大越好

A.除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜

B.贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可

C.非贵金属需在半真空下加热5分钟即可

D.理想的氧层厚度是0.2～2m

E.氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系