超声波探伤中的耦合剂多采用（）

A.较低频探头

B.较粘的耦合剂

C.软保护膜探头

D.以上都对

A.光

B.杂质

C.空气

D.油污

A.通过机械加工使工件表面与试块表面的光洁度一致

B.补偿因表面耦合损耗而引起的分贝差值

C.采用黄油作耦合剂

D.以上都不是

A.晶片与探测面接触时就不会产生振动

B.排除探头与探测面间的空气

C.润滑接触面，尽量减小探头的磨损

D.使探头可靠的接触

A.润滑接触面，尽量减小探头的磨损

B.排除探头与探测面间的空气

C.晶片与探测面接触时就不会产生振动

D.使探头可靠的接触

A、频率较低的探头和粘度较高的耦合剂

B、频率较高的探头和粘度较低的耦合剂

C、频率较高的探头和粘度较高的耦合剂

D频率较低的探头和粘度较低的耦合剂

A.较低频率的探头和较粘的耦合剂

B.较高频率的探头和较粘的耦合剂

C.较高频率的探头和粘度较小的耦合剂

D.较低频率的探头和粘度较小的耦合剂

A、任何耦合剂

B、粘度小的耦合剂

C、声抗阻大、粘度大的耦合剂

D、声抗阻小、粘度小的耦合剂

A、便于探头移动

B、防止探头磨损工件表面

C、使超声波能传入工件

D、减少摩擦