A.高频电路应就近多点接地,低频电路应一点接地
B.高频电路应就近多点接地,低频电路应就近多点接地
C.高频电路和低频电路均应就近多点接地
第1题
A.数字地是指传感器的地
B.由于传感器和机壳之间容易引起共模干扰,所以A/D转换器的模拟地,一般采用浮空隔离
C.交流地与信号地不能共用
D.高频电路应就近多点接地,低频电路应一点接地
第2题
A.数字地与模拟地分开
B.低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地
C.高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔
D.接地线构成闭环路
第3题
A.单点接地
B.多点接地
C.混合接地
D.悬浮接地
第4题
第5题
第6题
A.共用地线串联一点接地
B.共用地线并联一点接地
C.独立地线串联一点接地
D.独立地线并联一点接地
第7题
A.30
B.40
C.50
D.60
第8题
A.高频、低电压
B.高频、高电压
C.低频、高电压
D.低频、低电压
第9题
第10题
A.多点接地
B.两点接地
C.一点接地
D.不接地
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