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[单选题]

在芯片模组方面,提供高集成、安全可靠的通信芯片工业级、低功耗、嵌入式通信模组,2018年目标是()

A.200万片

B.300万片

C.350万片

D.500万片

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更多“在芯片模组方面,提供高集成、安全可靠的通信芯片工业级、低功耗、嵌入式通信模组,2018年目标是()”相关的问题

第1题

物联网终端主要分为哪几种类型?()

A.芯片模组

B.传感器

C.智能硬件

D.通信设备

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第2题

物联网连接管理平台(OneLink)满足B2B2C的行业客户需求的功能有()。

A.通信模组

B.芯片

C.SIM卡

D.智能硬件

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第3题

在智慧小屋中,传感器是物联网的“大脑”,芯片是物联网的“五官”,无线模组是“联网器件”()
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第4题

将已测试过的单元模组合在一起,重点验证模块间的相互通信与协调的测试是()。

A.系统测试

B.单元测试

C.集成测试

D.验收测试

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第5题

8251芯片是可编程()接口芯片。

A.定时器

B.计数器

C.并行通信

D.串行通信

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第6题

可以通过Wi-Fi和以太网线接入各类用户终端(5GUE),并通过5G无线卡(5GSIM卡)接入5G基站的功能组件是()。

A.5G基带芯片

B.5G工业模组

C.5G终端

D.5GCPE

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第7题

8251是可编程并行通信接口芯片而8255是可编程串行通信接口芯片。()
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第8题

5G通用模组内含天线接口的是()。

A.基础型模组

B.智能型模组

C.全能型模组

D.高级型模组

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第9题

5G通用模组内含天线接口的是()。

A.基础型模组

B.智能型模组

C.全能型模组

D.高级型模组

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第10题

主流主板上,COMS芯片一般是集成在()中

A.南桥芯片

B.北桥芯片

C.内存

D.CPU

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