A.伤痕不可造成漏铜露镍
B.按照铜露规格判定
C.端子部:可造成铜露
D.不可有
第4题
A.金手指A、B区:表面镀层完整,没有露镍和露铜;没有溅锡
B.金手指A、 B区:无凸点、起泡、污点
C.凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm;并且每个金手指上不多于3处,有此缺点的手指数不超过金手指总数的30%
D.金手指本体不允许漏铜,镀金引线的镀层悬空≤2mil
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